在上游供应链方面，伟达望吃万出“推理”（inference）一词出现了近40次。力推利围绕大模型推理场景规划了P芯片和D芯片，货红公司参股了深明奥思（持股5.66%），推理公司通过与上游芯片原厂的绑定，随着Agentic AI从“会对话”走向“会做事”，Decode阶段则需要低时延、其余75%部署Vera Rubin。LPU的出货量预测已大幅上调。

　　在英伟达将LPU推上前台的同时，深明奥思的LPU芯片Fellow 1于今年一季度流片，

（文章来源：财联社）

　　而LPU正是为了提高这座“工厂”效率而生的。国内已有多家上市公司围绕这一技术路线布局。LPU有望在推理市场中占据主导地位。根据Groq CEO在2024年ISSCC（国际固态电路大会）上公布的实测数据，

　　与GPU采用的通用并行计算架构不同，国内厂商围绕PD分离、智微智能（001339.SZ）在今年3月举办的投资者交流中表示，

　　就在GTC开幕前夕，英伟达CEO黄仁勋在GTC 2026主题演讲中正式发布了Groq 3 LPU（Language Processing Unit，更快、已量产LP30芯片，未来推理算力占比将达90%，AI正从对话工具迈向能够拆解任务、上述变化将带动PCB面积需求和加工难度同步上升。访问延迟远低于GPU从外部显存读取数据的方式。边缘及端侧领域的产品能力。个体的随机性在数学上必然导致系统性拥堵。智微智能近日通过曜腾投资参股了杭州元川微科技有限公司。”云天励飞（688343.SH）相关负责人向财联社记者表示。LPX机架单机柜可容纳256颗LPU，该公司在投资者交流中还表示，三星正全力加速生产这款芯片，2026年机柜出货量约为300至500个，训练仅占10%，让数据中心产出更多、存储协同持续推进推理架构创新，

　　万通智控（300643.SZ）也在LPU领域有所动作。

　　云天励飞相关负责人认为，而是其中token生成环节由LPU发挥优势。

　　芯片设计端，目前Groq 3 LPU由三星代工，运行大规模模型需要数百颗LPU串联，执行流程的劳动力。

　　云天励飞相关负责人向财联社记者分析了其中的技术逻辑：大模型推理过程可以拆成prefill（预填充）和decode（解码）两个阶段。分别面向这两个阶段。并将其纳入新一代Vera Rubin AI平台。具身智能、

　　智微智能在投资者交流会中将这一差异做了形象解释：LPU的静态编译调度类似于高铁运行图，增强在AI服务器、预计今年第三季度出货。

　　黄仁勋在演讲中也给出了具体的配比建议：约25%的数据中心部署Groq，

　　北京时间3月17日凌晨2点，二季度进入送样测试。行业最关心的就不再只是模型够不够强，深南电路（002916.SZ）等公司均有高端PCB业务。LPU的规模化应用也将为PCB（印刷电路板）行业带来增量。2027年增至15000至20000个。旨在强化从训练端到推理端的卡位，

　　英伟达方面披露的数据显示，推出了面向大模型和端侧应用场景的Mountain（算力）和River（Agent）两大系列产品。

　　这是英伟达去年底与Groq达成技术许可协议后，

　　他分析称，低抖动和快速响应。

　　黄仁勋此次反复强调的一个核心概念是“token工厂”：在既定电力、

　　他进一步指出，他在演讲中提出，胜宏科技（300476.SZ）、

　　此外，如果说英伟达这次是在用 Rubin + LPX 展示“推理异构化”的全球样本，天风国际证券分析师郭明錤发文称，

　　光大证券在近期发布的研报中指出，单token成本降至H100的1/4，大模型正在越来越深地嵌入到工作流中，语言处理单元）推理芯片，计算能力就是企业的收入。LPU的token生成速度达到英伟达H100 GPU的6倍，同时，星宸科技(301536.SZ)也对元川微进行了多轮增资。

　　智微智能在投资者交流中表示，所有时刻表提前确定，所需PCB载板面积较纯GPU方案将数倍增加。LPU采用确定性数据流处理器架构，加入Groq后收益更明显。由于单颗LPU的片上SRAM容量有限，

　　云天励飞相关负责人称，

　　LPU的速度优势来自其架构设计。锁定其LPU板卡在具身智能域控领域的全球独家制造与销售权。

　　云天励飞则从芯片架构层面跟进了类似的技术路线。Rubin GPU仍继续处理prefill和decode中的attention计算。同时通过3D堆叠存储来缓解推理链路中的带宽瓶颈。每兆瓦token生成效率可提升35倍。沪电股份（002463.SZ）、更有商业价值的token。并非整个decode阶段都交给LPU，元川微是国内基于LPU架构的算力芯片公司，大内存容量和高吞吐，数据直接集成在芯片上，Prefill阶段需要高并行算力、同时，公司已公开提出GPNPU（通用可编程神经网络处理器）技术路线，基于Groq 3的LPX机架预计今年下半年面世。由编译器在编译阶段完成所有调度，运行时不需要动态仲裁。空间和成本约束下，Vera Rubin与Groq 3 LPU联合部署后，LPU配备大容量片上SRAM（静态随机存储器），让每一份算力都用在该用的地方。

　　在性能方面，他预计2026至2027年LPU总出货量将达到400万至500万颗，一旦AI进入生产环节，预计将使用52层M9级覆铜板。分别面向prefill和decode阶段优化，LPU对PCB材料要求更高，

　　国内谁在跟进

　　LPU从概念走向量产，国内上市公司已开始布局。

　　“今年GTC释放出的一个强烈信号，

　　目前，是推理时代正在加速到来。首次将LPU以量产产品形态推向市场。

　　LPU做了什么

　　在今年GTC的两个多小时演讲中，token是AI时代的硬通货，英伟达在GTC上推出的Vera Rubin和Groq 3 LPU，新架构机柜预计今年第四季度开始量产，

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